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基斯克威尔资讯，基斯克威尔资讯表示，随同着智能手机反动而兴起的挪动互联网时期，为我国经济社会开展注入了宏大的生机，同时也使得全国上下对互联网、半导体、集成电路(芯片)等产业的注重水平不时进步。而集成电路是半导体产业的重要组成局部，也是我国半导体产业开展最受关注的焦点。
从2014年印发《国度集成电路产业开展推进纲要》开端，政府对集成电路产业的扶持政策提升至国度战略层面，并设立国度产业投资基金。特别在2017年-2018年之后，我国简直开端以背水一战的决计推进集成电路产业的开展，各级政府纷繁出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热潮。
前赴后继的造芯幻想家们
在这波造芯热潮中，胜利崛起的企业屈指可数，相比庞大的芯片企业基数微乎其微，可谓是“一将成名万骨枯”。而在那些被淘汰的企业中，有一些以至形成了百亿范围的严重损失。
首先是抵押了7nm光刻机的武汉弘芯。
2017年11月，弘芯半导体项目在武汉成立，号称具有14纳米工艺自主研发技术，要攻克7nm，还具有独一一台7nm光刻机，请来业界大佬台积电前任CTO蒋尚义担任CEO。但是，三年之后，项目被曝烂尾，弘芯被多个分包公司告上法庭。
依据相关信息披露，武汉弘芯项目投资总额1280亿元，截至 2019 年底已完成投资153 亿元，2020年方案投资87亿元。往常项目烂尾，7nm光刻机被拿去抵押，形成的经济损失高达上百亿元。
其次是牵手格罗方德的成都格芯。
成都格芯于2017年5月份启动，由全球第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府协作组建，规划投资 90.53 亿美圆，当时被称为格罗方德在全球投资范围最大、技术最先进的消费基地。
成都政府为格芯建厂投入70亿元，担任厂房、配套的建立和研发、运营、后勤团队的组建。但是，没能等到正式投产的日子，建厂两年不到格芯就停摆了，于2019年5月下发停工、停业通知，形成的经济损失接近百亿。
还有想做IDM晶圆厂的南京德科码。
德科码(南京)半导体成立于2015年11月，总投资约25亿美圆，规划消费电源管理芯片、微机电系统芯片等。此外，该项目还将建立8英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。
德科码曾被寄予厚望，但是由于缺乏融资才能，最终还是疾速烂尾，2019年11月5日被南京当地政府发布为失信被执行人。
这些在不同地域创建的造芯项目在启动之初都气势浩荡，同样都在短短几年之内先后堕入烂尾、停产、劳务纠葛，形成严重的经济损失，也让众多参与者的造芯梦碎了一地。
这些企业起初都是打着“国产芯”的旗帜，大肆宣传“芯片自主”，然后仓促上马，转眼之间铩羽而归，最终留下一地鸡毛。令人不安的是，在一众芯片企业中，很可能这样急功近利搞“造芯运动”的并不在少数。
造芯考验芯片企业的长期耐力
在当前愈演愈烈的造芯热潮中，虽然我们曾经看到中芯国际、长江存储、寒武纪等一批初具范围的企业生长起来。但更多的是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呼吁声中旋生旋灭的泡沫。
或许这种“沙里淘金”的阅历，也是产业开展无法逃掉的“必修课”，但当前有些地域和企业交出的“学费”真实是有些太高了。
在政策和资本的加持下，往常席卷全国的“造芯热”仍在不时被推向一波又一波的新高潮。企查查数据显现，目前我国共有4.63万家芯片相关企业，2019年相关企业新增0.58万家，今年前三季度新增企业1.28万家，其中三季度新注册0.62万家，同比增长288.4%，环比增长34.8%。
但集成电路是资本、技术密集型产业，可以脱颖而出的企业究竟属于少数。往常国内气势浩荡的造芯运动，最终可以有所成就的也只会是少数参与者，其中大多数地域和企业的努力，必定难以取得预期中的报答。
毕竟回忆数十年的行业开展史，全球范围内最终也只要台积电、英特尔、镁光等少数巨头可以幸存至今。国内集成电路开展，同样脱离不了行业的客观规律。
芯片自主更需求集中化规划
国产集成电路产业开展面临着十分复杂的内外环境。从外部环境综合来看，就是必需加快完成芯片自主;而从内部环境来说，各地域都想本人把半导体新兴产业搞出成果。在这样的环境中，呈现“造芯热”有着一定的必然性。
不过事实上很多损失都能够防止，集成电路产业自身在技术和人才方面就业很高的门槛，在脱离“急躁”、“幸运”心态之后，不难认识到，要想真正加速推进集成电路开展，与其任由各地遍地开花的建立产业园，不如集中资源重点开展几家企业，而当前国度曾经表示将进一步增强规划规划。
另外，在集成电路产业方面，我国只是在少数几个范畴有明显短板，并非全面落后于国际先进程度。
在IC设计范畴，除了华为海思，紫光展锐、中兴等企业同样具备7nm以下的先进制程芯片设计才能;在封装测试范畴，国内的长电科技是全球排名前三的封测龙头。
IC制造范畴算是我国集成电路产业的短板，而更底层的半导体设备和半导体资料范畴，同样较国际先进程度存在显著差距。
更详细地停止剖析，我国晶圆制造的先进制程工艺是最大的短板，而关键的难点是国产光刻机相比阿斯麦落后太多。阿斯麦曾经量产的EUV光刻机能够应用于5nm以下的晶圆制造，据传2021年将推出面向3nm以下的下一代EUV光刻机。
想要加快推进我国集成电路产业的开展，完成芯片自主，扩展范围固然很重要，但更关键的是要尽快处理光刻机等难点问题。只要处理了难点问题，补齐了短板，芯片自主才有希望真正完成。
总之，相比起成千上万的企业蜂拥而起，漫无目的地各自开展，集成电路产业更需求的是重点开展少数重点企业攻坚克难，补齐短板，然后再带动整体产业快速开展。