联发科在其年度峰会上宣布了一款新的移动处理器

半导体公司联发科今天在其年度峰会上宣布了一款新的移动处理器。作为芯片组的正式名称，Dimensity 700加入了5G移动芯片组的Dimensity系列。

该处理器的规格表说，它是一个7nm八核芯片组，具有2 + 6 CPU内核排列。Dimensity 700 5G具有2个主频为2.2GHz的Cortex-A76内核和6个主频为2.0GHz的Cortex-A55内核。GPU是时钟频率为950MHz的Mali-G57 MC2。

该芯片组还具有5G-CA(2CC)，支持双5G SIM(双SIM双待机)，SA和NSA模式以及联发科技5G UltraSave。其他功能包括支持UFS 2.2两通道存储，最高90Hz刷新率，最高2520 x 1080分辨率，最高64MP摄像头，肖像预览中的实时散景以及夜间拍摄增强功能。它还具有多个语音助手支持，支持双频GPS，的NavIC和蓝牙5.1。

联发科技表示，新芯片组将5G带入更多手机，因此我们可以预期它将出现在价格低于250美元的手机中。预计从明年年初开始出现在手机中