东芝通过新设施将半导体产量提高一倍以上

东芝周五宣布，将建造一座新的300毫米功率半导体晶圆制造厂，到2024财年某个时间投产时，该公司的功率芯片产量将增加一倍以上。

位于石川县的新设施的建设将分两个阶段进行。该公司表示，它将在2023年春季开始，预计将在次年春季完成。一旦投产，东芝相信其功率半导体产能将成为2021财年的2.5倍。

该公司补充说，新晶圆厂将采用“减震”结构、双电源线，以及人工智能和自动化晶圆运输系统。

东芝采取此举之际，汽车和电子设备制造商仍在努力应对全球芯片短缺问题。AlixPartners之前的研究表明，短缺将使汽车行业损失2100亿美元的收入。

东芝声称，迄今为止，它已通过提高200毫米生产线的产能，以及从2023财年上半年到2022财年下半年加快300毫米生产线的投产，来满足不断增长的芯片需求.

该公司表示：“展望未来，东芝将扩大其功率半导体业务并通过及时的投资和研发提高竞争力，使其能够响应快速增长的需求，并为低能耗社会和碳中和做出贡献。”

11月，这家日本公司将自己拆分为三个独立的公司——InfrastructureServiceCo、DeviceCo和东芝——希望这将有助于实现可持续的利润增长并提高股东价值和信任度。