Bose展示了由QualcommS5音频SoC提供支持的下一代音频产品线

Bose与高通合作，为其下一代产品组合确保新的S5Audio系列芯片组。SoC将为该知名品牌未来的条形音箱和扬声器以及耳机和耳塞提供动力。因此，它们可能能够以更低的功耗提供最新的无线连接以及“高性能”声音。

Bose已经来到IFA2022确认它有一个新的硬件阵容，包括耳塞、耳机、条形音箱和扬声器。话又说回来，现在肯定只知道它们的一些内部结构，因为它们都被确认为基于QualcommS5Audio系列芯片组。

因此，几乎可以肯定，下一代Bose配件将是蓝牙5.3设备，最重要的是最新的蓝牙低功耗(LE)技术。由于他们的新平台以及适当的自适应ANC，其中一些还可能支持无损音频。

因此，Bose和高通公司来到IFA2022，将前者即将推出的硬件吹捧为“令人难以置信的强大和有竞争力”的产品组合，它们的电池可能比前几代产品更轻。

该音频品牌的首席执行官LilaSnyder断言，其与芯片组供应商的持续合作将“为人们带来比以往更多的音乐和内容享受”。