东方时讯网三星电子本周公布了其新的1.4nm工艺技术的计划，该技术将于2027年进入量产阶段。三星计划瞄准高性能和低功耗半导体市场，如HPC、汽车、5G和物联网(IoT)，为了支持汽车级可靠性，公司计划通过在2024年推出14nmeNVM解决方案并在未来增加8nmeNVM来进一步扩展工艺节点。
“先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布加强其代工业务的业务战略，在其年度三星代工论坛活动中引入尖端技术。随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5/6G连接和汽车应用市场的显着增长，对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺技术的创新对于代工客户的业务成功至关重要。”
“在活动期间，三星还概述了其代工业务为满足客户需求而采取的措施，包括：代工工艺技术创新、针对每个特定应用的工艺技术优化、稳定的生产能力以及为客户提供的定制服务。“技术开发目标低至1.4纳米和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现的稳定供应，都是三星确保客户信任和支持他们成功战略的一部分，”总裁Si-youngChoi博士说三星电子代工业务负责人。“与我们的合作伙伴一起实现每一位客户的创新一直是我们代工服务的核心。”