东方时讯网EnthusiastCitizen在Bilibili上分享了有关AMDRyzen7000CPU热性能的新报告，看起来即将推出的Zen4芯片将需要严格的冷却硬件来保持它们的温顺。
据称，AMDRyzen7000CPU运行非常热，Ryzen97950X在230W时达到95C，Ryzen57600X在120W时达到90C
对他过去的信息和泄密非常可靠的泄密者表示，AMD基于Zen4核心架构的Ryzen7000台式机CPU将是迄今为止生产的一些最热门的芯片。泄密者谈到了两个特定的芯片，AMDRyzen97950X和Ryzen57600X。请注意，共享的信息基于ES/QS样本，因此最终结果可能会有所不同。
因此，说到细节，据报道，AMDRyzen97950X将在密集型任务下将频率限制在5.0GHz以下，因为它具有95C热阈值或TjMax，您需要一些强大的冷却器来保持芯片在以下条件下运行那。在库存配置的满负载下，据说CPU消耗高达230瓦的功率并在高达95C的温度下运行。Ryzen57600X也是类似的场景，该芯片在满载时消耗高达120W的功率，并达到高达90C的温度。
这次Zen4vsRPL，多核7950X毫无悬念地输给13900K。积累的热量加上温度墙会导致7950X在重载下无法维持95度的5G、230W，一出来就灰飞烟灭。就连R5也好不了多少，120W90度，在成本上算是妥协了。230W95度Zen4与270W82度RPL，
不得不说，有钱就好，晶圆随便做就可以了。在价格方面，AMD这次可能没有优势。第一个X670E并不便宜。DDR5仍然没有DDR4便宜。虽然AMDCPU可能更便宜，但Intel在这个阶段会有更便宜的B660和DDR4。R5用户还是很诚实的。等一下。所有数据均来自ES/QS，不保证准确性。
我们还收到来自消息来源的报道称AMDRyzen97000系列芯片在AIDA64中使用高端360毫米AIO液体冷却器以92-94C运行。没有应用超频，再一次，这是库存QS芯片的结果。泄密者继续比较AMD的Ryzen7000CPU与英特尔即将推出的第13代RaptorLakeCPU的热密度和性能。
他报告说，尽管RaptorLakeCPU消耗了更高的270W功率，但使用与RyzenCPU相同的冷却设备，RaptorLakeCPU可以在满负荷时保持更低的82C温度。他甚至继续展示了英特尔酷睿i9-13900K的5.3GHz全核超频结果，可以维持在85摄氏度以下的温度。
考虑到Zen4小芯片比其前身更小但密度更大，它们需要大量冷却。看起来这可能是小芯片这次也镀金以有效地将尽可能多的热量从它们转移到IHS的原因之一。虽然170W是CPU的峰值TDP额定值，但其PPT或最大封装功率额定为230W，而280W的数字用于OC。这些数字还包括IO芯片，它本身应该在20-25W左右。以下是Harukaze5719的热密度分解：
所有这一切意味着，如果用户计划使用AMD的Ryzen7000台式机CPU构建新PC，他们绝对应该期待投资一些真正高端的AIO冷却器。当然，这只是目前的谣言，我们将等待最终测试和审查以确认该谣言的有效性，但AMD已尽最大努力确保通过在CPU上镀金来散发热量IHS和Zen4CCD都在此处详述。AMDRyzen7000CPU将于9月27日与AM5平台一同发布。