谷歌Pixel8的Tensor3芯片将在三星的3nm工艺上量产

谷歌不会很快转向台积电为其定制系列的TensorSoC，一份新报告称三星将在其3nm架构上量产Tensor3。这家韩国巨头最近开始向客户发货第一批3nmGAA，因此该公司最终将开始利用其最新技术大规模生产智能手机芯片组也就不足为奇了。

早些时候，据说谷歌的Tensor2采用三星的4nm工艺制造，就代工合作伙伴而言，这家广告巨头不会更换供应商。BusinessKorea报道称，Tensor3可能会在2023年转向三星的3nm工艺。

“谷歌正在与三星电子的SystemLSI部门一起开发第三代张量。移动AP将用于Pixel8智能手机，计划于明年下半年推出。”

虽然三星目前专注于3nmGAA，但它确实计划开始为其第二代3nmGAA工艺为各种客户生产产品。不知道的朋友们，这次更新的节点相比三星的5nm工艺带来了显着的提升，比如功耗降低了50%，性能提升了30%，面积缩小了35%。

不幸的是，Tensor3可能会在第一代3nmGAA工艺上量产，因为三星预计要到2024年才会开始使用第二代变体。无论如何，我们应该期待Pixel8和Pixel8Pro的改进，因为就电源效率而言，因为据三星称，与制造商的5nm技术相比，其3nmGAA芯片将降低高达45%的功耗，提高23%的性能并减少16%的面积。

然而，一些专家认为，谷歌将坚持三星的4nm节点，而不是跳到3nm，因为后者是大规模生产智能手机芯片组的昂贵工艺。由于谷歌尚未与苹果和三星的年度手机出货量相媲美，因此从成本角度来看，为尖端工艺提供有限的订单可能会适得其反。我们建议暂时对这部分新闻持保留态度。

目前尚无有关Tensor3的规格详细信息，因此我们可能会从2023年第一季度开始遇到谣言和泄密，敬请期待。