苹果将成为台积电的第一个3nm芯片客户

领先的先进芯片制造商台积电即将开始交付 3nm 芯片订单，苹果是其第一个客户。但这些尖端处理器将不适用于即将推出的iPhone 14系列。

这家全球最大的合同芯片制造商的最大客户也是位于库比蒂诺的巨头。后者将开始接收 3nm 芯片，但这些不适用于即将推出的 iPhone 14 Pro 系列机型。对于那些不知道的人，iPhone 14 系列将配备基于 4nm 的 A16 Bionic 芯片组，用于 iPhone 14 Pro 型号的 Pro 型号，而基本和 Max 变体将配备上一代 5nm A15 Bionic 芯片组。

苹果订购的新 3nm 芯片基本上是用于下一代 PC 芯片组的，即 M2 Pro 处理器。这是该品牌将推出的第一款基于 3nm 工艺的芯片，第一款基于 3nm 芯片的 iPhone 可能是将于 2023 年推出的 iPhone 15 系列。

简而言之，一代的飞跃也意味着下一代芯片将更强大，更节能，同时芯片中的晶体管数量更多。根据台积电的说法，3nm FinFET 芯片将比上一代基于 5nm FinFET 的芯片降低 25% 至 30% 的能耗，同时增加 10% 至 15% 的功率。